Okupakinga chip mu ngeri ey’otoma

Dec 12, 2025

Leka obubaka .

 

Chip Bonding / Die Bonder

Chip bonding gwe mutendera ogusinga okubeera ogw’amaanyi mu kukola RFID inlay. Singa parameters ku bonding station ziwuguka wadde katono, pass rate ku RF testing ejja kukiraga amangu ddala.

 

Wafer bw’etuuka, chips zikyali ku blue tape. Ekyuma kino kirina ejector pin esika okuva wansi ate vacuum nozzle elonda okuva waggulu, n’eggyako chips emu ku emu. Dyaamu ya ppini ya ejector ntono katono okusinga chip, okwetoloola akatundu ka milimita, era yeetaaga okusika wakati ddala mu chip. Singa kinyigiriza off-center, chip eserengeta waggulu era nozzle tesobola kugikwata. Blue tape yennyini erina ebika by’okunyweza eby’enjawulo. Okuwonya kwa UV okuwanvu kitegeeza okunywerera okunafu ekifuula okulonda okwangu, naye chips zisobola okukyuka nga zitambuzibwa. Buli lwe tukyusa ne tudda ku batch empya eya blue tape, tulina okufuna omukugu okukakasa obuwanvu bwa ejector ne ejection speed. Sipiidi nnyo ate chip n’ebuuka, mpola nnyo era kikosa obudde bwa cycle.

 

Chip eva nga etunudde waggulu, kale yeetaaga okukyusibwa okusobola okufuna ebikonde nga bitunudde wansi okusobola okukwatagana. Ebyuma byaffe bikozesa enkola ya flip station. Ensigo eteeka chip ku siteegi ya flip, siteegi n’ekyukakyuka diguli 180, olwo entuuyo endala n’agisitula okuva ku ludda olulala. Amakolero agamu gakozesa entuuyo ezeekulukuunya, ne kiwonya okukwata omukono gumu, naye ekyo kyetaagisa puleesa ya vacuum enywevu ennyo. Enkyukakyuka yonna eya puleesa ne chip n’egwa. Waliwo ekirala ku mutendera guno ogw'okukyusakyusa. Ekiwandiiko ekiraga ekifo kya chip kirina okukuumibwa. Oluvannyuma lw’okufuumuula, okukyama mu X, Y, ne θ tekuyinza kuba kunene nnyo, bwe kitaba ekyo ebanga ly’okuliyirira okulaba terijja kumala oluvannyuma.
Substrate ya antenna ya PET roll stock, ebiseera ebisinga ya microns 50 oba 75 obuwanvu, nga ku kyo ebifaananyi bya antenna bya aluminiyamu byawandiikibwa dda, mita enkumi eziwerako buli roll. PET eva ku ludda lw’okuwummulamu, n’eyita mu tension rollers eziwerako, n’eyimirira ku bonding station. Buli chip bw’emala okuteekebwa, omukutu gugenda mu maaso n’eddoboozi erimu, ne guyimirira, ne guddamu okukwatagana. Okusika omuguwa kutera okufugibwa mu Newtons ntono. Esusse okusumululwa ate omukutu ne guseerera ekivaako ensobi mu kuteeka, okunywezebwa ennyo ate nga PET egolola okukyusa ebipimo by’omusono gwa antenna. Twafuna akabenje nga sensa ya tension ku ludda lw’okudda emabega n’ewuguka, omuzingo gwonna ogwa antenna ne gukyuka, okugezesa ne kulemererwa ddala, era kasitoma n’alowooza nti waliwo ekikyamu ku chips zaffe.

 

Okugaba adhesive kubaawo nga tebannaba kusiba. ACA kitegeeza Anisotropic Conductive Adhesive. Ye base ya epoxy resin nga munda mulimu obutundutundu obutambuza. Obutundutundu obutambuza ebiseera ebisinga buba buveera obusiigiddwa nickel olwo zaabu, nga buweza microns 3 ku 5 mu buwanvu, nga busaasaanidde mu adhesive. Nga tonnawonya obutundutundu busaasaanyizibwa. Mu kiseera ky’okunyigiriza zifuna okunyigirizibwa nga zifuuse wakati wa chip bumps ne antenna pads, ne zikola conductivity. Ebitundu ebitali binyigirizibwa bikyalina obutundutundu obusaasaanidde era bisigala nga tebitambuza. Ekintu kino kya bbeeyi, enkumi n’enkumi za Yuan buli kkiro, ate ebika ebiyingizibwa mu ggwanga nga Hitachi ne Sony bigula n’okusingawo. Voliyumu y’okugaba erina okufugibwa obulungi. Tukozesa okugaba empiso, nga buli mulundi tuteeka akatundu ka miligiraamu. Kitono nnyo ate contact resistance egenda waggulu ekendeeza read range, nnyo era ejjula nga egatta traces eziriraanye ekivaako shorts. Twalina omukozi w’ekyuma omupya mu kkolero lyaffe eyalinnyisa puleesa y’empewo egaba, ekibinja kyonna ne kizikira era bakasitoma ne beemulugunya ku mpale ennyimpi buli wamu, yatufiiriza nnyo mu kuliyirira. Amakolero agamu gakozesa okukuba stencil ku adhesive, mangu naye olina okukyusa stencils ng’okyusa ebintu, si kya ssente nnyingi ku batch entono ezirina SKU nnyingi.

RFID antenna substrate roll
 
ACA/ACF
Omutendera gw’okunyigiriza gwe gusinga obukulu. Omutwe gwa bond gutwala chip wansi ne guginyiga ku paadi za antenna. Kkamera eza waggulu n’eza wansi zaakwata dda ebifo bya chip bump n’ebifo bya pad okwawukana, software ekola image recognition okubala deviation mu XY directions ne angle, olwo mechanical arm compensate. Ebyuma byaffe birina obutuufu bw’okuteeka mu kifo ekiddibwamu okwetoloola plus oba minus 20 ku 30 microns, ekirungi ekimala ku chips za HF okuva chip size bweri ennene ate nga bump pitch egazi. Chips za UHF zirina obukodyo. Chips ezimu zibeera za square mm 0.4 zokka nga zirina ebikonde bibiri byokka. Miss by a little era tokka ku pad n'akatono.
 

 

 

Oluvannyuma lw’okunyiga wansi, ebbugumu liwonya ekyesiiga. Ebyuma byaffe birina ekintu ekibugumya mu mutwe gwa bond, era ne pulatifomu eri wansi nayo esobola okubuguma. Ebiseera ebisinga waggulu tugiteeka ku diguli nga 170 ate wansi ku diguli 150 oba 160, kale ebbugumu likulukuta okuva ku njuyi zombi nga ligenda wakati okusobola okuwonya ennyo. Kwata okumala sekondi 10 ku 20 okusinziira ku kika ky’ekyesiiga. ACA curing mu bukulu ye crosslinking reaction ya epoxy resin. Singa ebbugumu oba obudde tebumala ate nga crosslinking tetuukiridde, kijja kulemererwa nga okola 85℃85% humidity aging tests oluvannyuma. Naye singa ebbugumu liri waggulu nnyo ne PET substrate tesobola kugikwata, enyiganyiga n’ekyukakyuka. Puleesa nayo nsonga. Kitono nnyo era obutundutundu obutambuza tebufuna squashed flat enough, contact area temala ate resistance eri waggulu. Ekisusse era ekipande ku ngulu w’obutundutundu kyatika ne kifuula okukwatagana okwonooneka, oba ekyesiiga ne kinyigirizibwa era okusaasaana kw’obutundutundu ne kufuuka okutali kwa bwenkanya. Parameters zino essatu zonna zikwatagana. Kyusa emu era olina okutereeza endala. Ebyuma bino bitereka enkola za parameter eziwera ez’okugatta chip ne adhesive ez’enjawulo, just load them nga okyusa ebintu.

ACA/ACF

 

 

Oluvannyuma lwa chip emu okuwona web egenda mu maaso era antenna eddako n’eyingira okugenda mu maaso. Ebyuma ebikola amangu bisobola okusiba chips bbiri oba ssatu buli sikonda. Ebintu Mühlbauer ebiyingizibwa mu ggwanga bisingako n’okubeera amangu, naye ebyuma byaffe eby’edda ku kkolero bikola nga kimu kyokka buli sikonda. Okulongoosa layini kimalawo obukadde obuwerako era bboosi tajja kukikkiriza. Oludda oludda emabega nalyo lirina tension control. Tasobola kusika chips out, naye tasobola kuba loose nnyo oba roll winds up messy.

 

Ku kugezesa tukikola mu layini. Amangu ddala nga emaze okusiba eyita mu RF reader. Yuniti ezitasoma zifuna akabonero ka yinki, olwo ne zigaanibwa nga zisala. Okugezesa kuliko oba chip eddamu, oba EPC esobola okusomebwa n’okuwandiikibwa mu ngeri eya bulijjo, n’okumanya oba sensitivity emala. Amakolero agamu gakola okugezesa nga tegali ku mutimbagano, okusooka okumaliriza omuzingo gwonna olwo ne gudduka nga bayita mu kyuma ekigezesa, kyetaagisa abakozi bangi naye nga bateeka ssente mu byuma ebitono. Olina okukuba waggulu wa 99% pass rate okusobola okuba n'amagoba. Wansi w’ekyo tosobola na kusasula bakozi na bikozesebwa, nga tobaliddeeko kwemulugunya kwa bakasitoma n’okuddamu okukola.

 

Weereza okwebuuza .